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在CES 2025上，布首各大厂商都将展示旗下先进的款雷卡扩宽数码产品，从而让玩家们选择他们的电显搭载s带产品，这些产品拥有出色的展坞性能以及科技感十足的外观，并且采用了最新的布首技术。例如ROG就在CES 2025上发布了全球首款采用雷电5接口的款雷卡扩宽移动显卡扩展坞，性能可以说十分地强悍。电显搭载s带
据悉ROG发布的展坞这款移动显卡扩展坞命名为ROG XG Mobile 2025显卡坞，最高内置NVIDIA刚刚发布的布首GeForce RTX 5090移动显卡，可以提供350W的款雷卡扩宽功耗，并且对外可以提供140W功率的电显搭载s带输出。除此之外ROG XG Mobile 2025也将加入RGB元素，展坞支持自家的布首Aura Sync软件，让扩展坞显得更加绚丽，款雷卡扩宽华硕也表示得益于最新的电显搭载s带材料，ROG XG Mobile 2025显卡坞的重量也仅有2.1磅，可以说是目前华硕最为轻薄的显卡扩展坞。
此外作为一款采用GeForce RTX 5090移动显卡的旗舰扩展坞，ROG XG Mobile 2025支持最新的雷电5接口，最高可以提供64Gbps的带宽，与USB4以及Oculink接口所能提供的带宽相当，尽可能地减少显卡外接带来的性能损失，除此之外包括HDMI 2.1、DP 2.1、USB以及网卡接口也是应有尽有。
当然在价格上，ROG XG Mobile 2025显然不是普通玩家可以承受的，ROG表示这款产品售价为2199.99美元，相当于16100元人民币，十分地昂贵，此外ROG也为玩家提供了RTX 5070 Ti版本的选项，售价为1199.99美元，相当于8760元人民币，基本上也是为骨灰级发烧友准备的。